Thermal properties of thin and thick Ni 3 Al cluster assembled layers: An atomic scale simulation study

M. Hou, P. Moskovkin

Résultats de recherche: Contribution à un journal/une revue › Article › Revue par des pairs

Empreinte digitale

Examiner les sujets de recherche de « Thermal properties of thin and thick Ni 3 Al cluster assembled layers: An atomic scale simulation study ». Ensemble, ils forment une empreinte digitale unique.

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