Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*)

: influence de traitements plasma O2 et N2

  • Jean-Jacques Lemaire

Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques

Résumé

la date de réponse1999
langue originaleFrançais
SuperviseurJean-Jacques Pireaux (Promoteur)

Contient cette citation

Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*): influence de traitements plasma O2 et N2
Lemaire, J. (Auteur). 1999

Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques