Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*)

: influence de traitements plasma O2 et N2

  • Jean-Jacques Lemaire

    Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques

    Résumé

    la date de réponse1999
    langue originaleFrançais
    SuperviseurJean-Jacques Pireaux (Promoteur)

    Contient cette citation

    Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*): influence de traitements plasma O2 et N2
    Lemaire, J. (Auteur). 1999

    Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques