Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*)
: influence de traitements plasma O2 et N2

  • Jean-Jacques Lemaire

    Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques

    Résumé

    la date de réponse1999
    langue originaleFrançais
    SuperviseurJean-Jacques Pireaux (Promoteur)

    Contient cette citation

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