Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*)

: influence de traitements plasma O<sub>2</sub> et N<sub>2</sub>

  • Jean-Jacques Lemaire

Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques

Résumé

Date de réussite1999
langueFrançais
SuperviseurJean-Jacques Pireaux (Promoteur)

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Caractérisation de l'interface cuivre-polymère à basse constante diélectrique (SiLK*): influence de traitements plasma O<sub>2</sub> et N<sub>2</sub>
Lemaire, J. (Auteur). 1999

Thèse de l'étudiant: Master typesMaster en sciences physiques