Process for forming a film on a substrate by reactive sputtering.

Titre traduit de la contribution: Procédé pour la formation d'un revêtement sur un substrat par pulvérisation cathodique réactive.

Rene Winand (Inventeur), Stéphane Lucas (Inventeur), Pierre Vanden Brande (Inventeur), Alain Weymeersch (Inventeur), Lucien Renard (Inventeur)

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    Résumé

    Procédé pour la formation d'un revêtement (5) sur un substrat (3) par pulvérisation cathodique réactive ("sputtering") dans une enceinte fermée (1) en présence d'un plasma d'un gaz non réactif et d'un gaz réactif contenant le ou les éléments dont doit être formé le revêtement susdit, suivant lequel on fait usage d'une cible (2) présentant une couche superficielle (4) orientée vers le substrat et contenant au moins un des éléments à déposer sur ce dernier par pulvérisation cathodique, suivant lequel l'on contrôle l'épaisseur de cette couche superficielle (4) au cours de la pulvérisation cathodique par un réglage de la concentration des gaz dans l'enceinte fermée susdite (1). 
    Titre traduit de la contributionProcédé pour la formation d'un revêtement sur un substrat par pulvérisation cathodique réactive.
    langue originaleAnglais
    Numéro de brevetEP0620290
    CIBH01L 21/ 203 A I
    Date de priorité16/04/93
    Etat de la publicationPublié - 19 oct. 1994

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    Winand, R., Lucas, S., Vanden Brande, P., Weymeersch, A., & Renard, L. (1994). CIB n ° H01L 21/ 203 A I. Process for forming a film on a substrate by reactive sputtering. (Brevet n ° EP0620290).