A procedure for gold soldering using a Si-Au alloy produced by Si implantation in Au

V. John Kennedy, Guy Terwagne, Guy Demortier

    Résultats de recherche: Contribution à un journal/une revueArticleRevue par des pairs

    langue originaleAnglais
    Pages (de - à)1339-1347
    Nombre de pages9
    journalModern Physics Letters B
    Volume15
    Numéro de publication28-29
    Etat de la publicationPublié - 2001

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