Adhesion 2005, the 9th International Conference on the Scienxe and Technology of Adhesion and Adhesives

Pireaux, J. (Participant)

Activité: Types de Participation ou d'organisation d'un événementParticipation à une conférence, un congrès

Description

<Silane molecular glue layers for a new low temperature bonding technology > ; A. Azioune, F. De Buyl and J.J. Pireaux
Période7 sept. 2005 - 9 sept. 2005
Type d'événementUne conférence
LieuOxford, UK