2nd international symposium on polymer surface modification: relevance to adhesion

Activité: Participation ou organisation d'un événementParticipation à une conférence, un congrès

Description

Communication invitee: "Copper metallization of polymers for microelectronic applications". Co-auteurs: J.-J. Lemaire, A. Rajagopal, C. Gregoire, M. Baklanov, S. Vanhaemelmeersch, K. Maex & J.-J. Waeterloos
Période24 mai 199926 mai 1999
Type d'événementUne conférence
LieuNewark, Etats-UnisAfficher sur la carte