16th International Conference on Ion Beam Modification of Materials

    Activité: Participation ou organisation d'un événement › Participation à une conférence, un congrès

    Description

    Poster: "Influence of the implantation temperature on the chemical bonding between carbon and nitrogen simultaneously implanted into copper"
    Période31 août 2008 → 5 sept. 2008
    Type d'événementUne conférence
    LieuDresden, AllemagneAfficher sur la carte

    Documents et liens